LED 顯示屏電源問題解析   LED 芯片使用過程中會出現(xiàn)的那些 BUG

1.正向電壓降低，暗光  

A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低 濃度或電極缺損所致。

B：一種是電極與材料為非歐姆接觸，主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā) 第一層電極時的擠壓印或夾印，分布位置。   另外封裝過程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架 或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。  正向壓降低的芯片在  固定電壓測試時，通過芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點，還有一種暗光現(xiàn)象是芯 片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。  

2.難壓焊：(主要有打不粘，電極脫落，打穿電極)

A：打不粘：主要因為電極表面氧化或有膠  

B：有與發(fā)光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢，其中以加厚層脫落為主。

C：打穿電極：通常與芯片材料有關(guān)，材料脆且強度不高的材料易打穿電極， 一般 GAALAS 材料(如高紅，紅外芯片)較 GAP 材料易打穿電極。  

D：壓焊調(diào)試應(yīng)從焊接溫度，超聲波功率，超聲時間，壓力，金球大小，支 架定位等進(jìn)行調(diào)整。

3.發(fā)光顏色差異  

A：同一張芯片發(fā)光顏色有明顯差異主要是因為外延片材料問題，ALGAINP 四元素材料采用量子結(jié)構(gòu)很薄，生長是很難保證各區(qū)域組分一致。(組分決定禁 帶寬度，禁帶寬度決定波長)。

LED顯示器電源損壞是可以修理的。打開顯示器外殼：

仔細(xì)看看線路板上是否有明顯元器件損壞，或者開焊、脫焊，電源線、保險管、電解電容器鼓包、漏液，電阻器燒焦、燒斷，晶體管、集成電路炸裂等等。

測量電源整流二極管、整流橋是否完好，電源線是否通，大功率管兩端電阻是否正常。

斷開電源輸出負(fù)載線路，檢查電源板工作情況，查找損壞的元器件。

對于沒有維修經(jīng)驗、動手能力差的人員，可以根據(jù)電源板型號，直接購買電源板，回來更換即可。